諾豐

導熱系數：1.0W/m.k
耐溫範圍：-40-200℃
定制厚度：0.3-15mm
阻燃等級符合UL 94 V-0

1.0W導熱矽膠片

綜合客戶頭戴式制冷風扇用膠需求、生產工藝、施膠條件等各方面信息，諾豐導熱矽膠廠家根據以往成功解決方案的經驗以及應用工程師建議，給客戶推薦了一款廣泛應用于市場的導熱矽膠片。通過長時間的熱測試、性能測試後，結果顯示諾豐NFION導熱矽膠片的相關性能均符合要求，在結合諾豐導熱矽膠提供的解決方案，實施後现有產品效率得到有效提升，雙方達成友好合作。

公司動態

近日被“限電令”刷屏，目前國家對一些高度耗能地區進行強行拉閘，特別是對廣東、江蘇、浙江等化工大省重拳出擊，對數千家企業采取了停產、停電等措施，讓衆多企業頓感措手不及，而這次限電風波，對導熱矽膠片廠有什麽樣的影響呢？

公司動態

導熱矽膠片在當今先進的機頂盒熱管理中發揮着關鍵作用，通過有效冷卻cpu和gpu等關鍵組件，確保最佳性能和用戶體驗。這些材料具有適應性強、高導熱性和易用性，解決了日益強大和緊湊的數字娱樂系統中日益增長的散熱挑戰，從而有助于系統穩定性、壽命和靜音運行。

公司動態

監控攝像頭现有產品未來的發展方向圖像處理能力將越來越高，像素越來越密集現主流攝像頭720P，逐漸在向高端，高清像素靠攏，1080P、4K畫質等，對導熱界面材料的需求也將提高到6W-12W；逐漸向雲智能化方向發展 。諾豐NFION導熱矽膠片導熱系數1.0-12.0W，厚度0.3-15mm，滿足各種大小功率監控攝像頭的散熱需求，提供監控攝像頭一站式散熱解決方案。

導熱实时新聞

充電桩的目的是讓待充電車輛在較短的時間內補充50-60%以上的電能，其中直流快充1-2h可充滿，交流慢充6-8h充滿。充電速度越快，則充電桩電感模塊功率越大，充電電流越大，意味着電感模塊、電源模塊等元件產生的熱量越大。導熱矽膠墊片可以將電感熱量傳導至電源鋁制外殼，從而降低電感溫度；同時，導熱矽膠墊片具有較好的彈性，可起到防震減震的作用。

導熱实时新聞

導熱系數：8.0W/m.k
耐溫範圍：-40-200℃
定制厚度：1.0-5.0mm
阻燃等級符合UL 94 V-0

8.0W導熱矽膠片

導熱矽膠片是一種柔性熱界面材料，具備優異的導熱性和電氣絕緣性，廣泛應用于通信、汽車、消費電子等多個領域，是電子熱管理的關鍵材料。

常見問題

在精密電子設備和航空航天等領域，真空環境下的熱管理一直是工程師們面臨的嚴峻挑戰。其中，導熱矽膠片作爲重要的熱界面材料，其在真空環境下的適用性備受關注。那麽，導熱矽膠片究竟能否在真空環境下安全、有效地工作呢？諾豐NFION將深入探討這一核心問題。

常見問題

了解NF150-300導熱矽膠片如何徹底解決工業相機散熱難題，其高達3.0W/m·K的導熱系數、優異絕緣性（擊穿電壓≥6kV/mm）及-40~200℃耐溫範圍，確保工業相機在嚴苛工況下穩定、高效運行。

公司動態

深入了解NF150-300導熱片，這款導熱系數達3.0W/m·K的高性能散熱材料，具備卓越電氣絕緣性、超強柔韌性與加工適應性。探索其在消費電子、人工智能、汽車等領域的廣泛應用，爲您的電子設備提供可靠散熱方案。

公司動態

在電子設備散熱領域，導熱矽膠片因其出色的導熱性能而被廣泛應用。然而，關于它能否起到密封作用，許多人存在疑問甚至誤解。本文將深入探討導熱矽膠片的特性，剖析其密封能力，並糾正常見的誤區，旨在爲專業人士和關注電子现有產品性能的用戶提供清晰、權威的解答。

常見問題

導熱矽膠片不僅要具備優異的導熱性能，其抗拉強度同樣關鍵。抗拉強度關系到材料在裝配過程中的穩定性、使用壽命以及在複雜環境下的可靠性。若忽視此參數，可能導致撕裂、斷裂，影響整體散熱效果。選型時應綜合考慮導熱系數、柔韌性與抗拉性能，以確保现有產品在長期運行中的熱管理效率與結構安全

常見問題

在電子設備熱管理系統中，導熱矽膠片作爲關鍵的熱界面材料，其柔軟性和彈性直接影響導熱效率和裝配貼合度。然而，在長期使用過程中，部分用戶會發現原本柔軟的導熱矽膠片逐漸變硬，甚至失去彈性，從而導致接觸不良、熱阻上升、設備過熱等問題。

常見問題

在當今電子现有產品高度集成化、小型化的趨勢下，熱管理已成爲設計工程師們面臨的一大挑戰。现有產品工作時產生的熱量若無法有效導出，輕則影響性能，重則導致設備故障甚至安全隱患。其中，導熱矽膠片作爲一種高效的導熱介質，在各種電子設備中扮演着至關重要的角色。那麽，究竟該如何根據现有產品的發熱量，來選擇導熱系數合適的矽膠片呢？

常見問題

在電子設備的熱管理設計中，導熱矽膠片（Thermal Pad）是一種應用極爲廣泛的導熱界面材料。而在選型與應用過程中，“壓縮比”是一個經常被提及但又容易被忽視的關鍵參數。它不僅直接關系到熱傳導性能的發揮，還影響設備的裝配工藝和長期可靠性。

常見問題

導熱矽膠片的設計初衷和功能核心是“導熱”而非“儲熱”。其低比熱容和高導熱系數決定了它適合用于熱能傳輸而非熱能儲存。雖然在實際應用中可能出現表面溫升和熱延遲現象，但這並不代表其具備儲熱功能。

常見問題

射頻電子元器件是否需要導熱矽膠片？本文從熱管理需求、散熱原理、應用場景及替代方案等方面進行專業解析，幫助工程師選擇最佳導熱解決方案。

常見問題

導熱矽膠片厚度選擇沒有絕對好壞，關鍵是匹配需求；選擇其厚度時，必須結合設備的實際需求、散熱能力、安裝條件等因素進行綜合考量。

常見問題

導熱矽膠片爲什麽會衰減？了解溫度循環、壓力變化、濕氣吸收等關鍵因素，掌握延緩衰減的方法，確保電子設備長效散熱。

常見問題