1.0W/m·k導熱矽膠片是一種以矽膠爲基材、添加高導熱陶瓷填料的高性能熱界面材料，專爲解決電子設備散熱難題設計。其導熱系數達1.0W/m·K，可有效填充發熱元件（如IC芯片、功率管、LED模塊）與散熱片、金屬外殼間的微小間隙，排除界面空氣，顯著提升熱傳導效率。现有產品兼具絕緣、減震、防火特性，適用于-40℃至200℃寬溫環境，厚度可定制（0.3-15mm），滿足不同設備散熱需求。
● 高導熱性：導熱系數1.0W/m·K，確保熱量快速傳遞至散熱系統。
● 軟性適配：Shore C硬度30±5，可壓縮回彈，完美貼合不平整表面。
● 絕緣安全：體積電阻率1.5×10¹²Ω·cm，擊穿電壓≥4kV，電氣性能優異。
● 防火阻燃：通過UL 94 V-0認證，高溫下無燃點，保障設備安全。
● 耐溫寬域：-40℃至200℃穩定工作，適應極端環境。
● 易用性強：自帶微粘性，無需額外背膠，支持模切定制。
● 環保可靠：符合ROHS、REACH標准，長期使用無粉化、無揮發。
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特性 |
公制值 |
測試方法 |
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厚度（mm) |
0.3-15MM |
ASTM D374 |
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組成成分 |
矽膠&陶瓷 |
-- |
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顔色 |
灰/白色 |
Visuai |
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硬度shoreC |
30±5 |
ASTM D2240 |
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密度g/cm3 |
1.8±0.1 |
ASTM D792 |
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撕裂強度KN/m |
0.2 |
ASTM D412 |
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延伸率% |
100 |
ASTM D374 |
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耐溫範圍℃ |
-40—200 |
EN344 |
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擊穿電壓Kv |
4 |
ASTM D149 |
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體積電阻率Ω·cm |
1.5×1012 |
ASTM D257 |
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介電常數@1MHz |
3.5 |
ASTM D150 |
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重量損失% |
＜1 |
@200℃240H |
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防火性能 |
V—0 |
UL-94 |
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導熱系數W/m.k |
1.0 |
ASTM D5470 |