導熱矽膠片
導熱矽膠片

諾豐NF150系列導熱矽膠片(Thermal Gap Pad)是一種高效能的熱傳導材料,主要用于電子元器件之間的熱傳導。它由矽膠基材、導熱填料以及其他特殊添加劑組成,能夠在低壓下提供優異的熱導性能。其主要作用是將熱量從熱源處傳導到散熱片或散熱裝置,從而有效地降低電子元器件的溫度,確保設備的穩定運行。公司在现有產品的每個生產環節都嚴格把控質量,從原材料采購、生產工藝到最終成品檢測,確保每一批導熱矽膠片都達到客戶的高標准要求。



现有產品特點FEATURES
導熱系數
導熱系數
1.0~12.0W/m.k
厚度
厚度
0.3~15mm
硬度shore oo
硬度shore oo
20-50
耐溫範圍
耐溫範圍
-40~200℃
阻燃等級
阻燃等級
UL94 V-0
定制
定制
卷材、玻纖、矽膠布、PI膜、石墨烯、背3M膠
现有產品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE

特性 NF150-150 NF150-200 NF150-300 NF150-500 NF150-600 NF150-800 NF150-1000 NF150-1200 測試方法
厚度(mm) 0.3-20MM 0.3-20MM 0.3-20MM 0.4-15MM 0.5-10MM 0.5-10MM 0.5-5MM 0.5-5MM ASTM D374
組成成分 矽膠&陶瓷粉 矽膠&陶瓷粉 矽膠&陶瓷粉 矽膠&陶瓷粉 矽膠&陶瓷粉 矽膠&陶瓷粉 矽膠&陶瓷粉 矽膠&陶瓷粉 ——
顔色 灰白色 藍色 淺藍色 灰色 灰色 灰色 灰色 灰色 Visual
熱阻℃in2/W ≤2.0 ≤1.5 ≤0.65 ≤0.36 ≤0.32 ≤0.25 ≤0.18 ≤0.15 ASTM D5470
硬度ShoreC 30±5 30±5 30±5 30±5 30±5 30-60 35-60 30-45 ASTM D2240
密度g/cm3 2.6(±0.5) 2.8(±0.5) 3.0(±0.5) 3.4(±0.5) 3.3(±0.5) 3.5(±0.5) 3.5(±0.5) 3.5(±0.5) ASTM D792
拉伸強度MPa 0.25 0.25 0.15 0.15 0.15 ≥0.12 ≥0.12 ≥0.12 ASTM D412
延伸率% 70 70 70 ≥60 ≥50 ≥50 ≥50 ≥10 ASTM D374
耐溫範圍℃ -40—200 -40—200 -40—200 -40—200 -40—200 -40—200 -40—200 -40—200 EN344
擊穿電壓Kv/mm >8 >8 8 8 8 ≥4 ≥4 ≥4 ASTM D149
體積電阻率Ω·cm 1011 1011 1011 1011 1011 108 108 108 ASTM D257
介電常數@10MHz ≥2 ≥2 ≥2 ≥2 ≥2 ≥2 ≥2 ≥2 ASTM D150
重量損失% ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 @200240H
阻燃等級 V—0 V—0 V—0 V—0 V—0 V—0 V—0 V—0 UL 94
導熱系數W/m·k 1.5(±0.2 2.0(±0.2) 3.0(±0.2) 5.0(±0.3) 6.0(±0.3) 8.0(±0.3) 10.0(±0.3) 12.0(±0.5) ASTM D5470
解決方案SOLUTION
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