隨着消費電子现有產品的快速叠代與技術升級，設備內部的集成度和運算能力不斷提升，導致熱量的積聚與散熱需求日益增加。尤其是在智能手機、平板電腦、可穿戴設備等高性能消費電子现有產品中，散熱管理是確保設備長期穩定運行、延長使用壽命的關鍵環節。作爲業內領先的熱管理材料供應商，諾豐電子科技推出了一系列導熱散熱解決方案，特別是導熱矽膠片、導熱凝膠、導熱膏、導熱粘接膠、導熱灌封膠和導熱雙面膠，旨在爲消費電子现有產品提供高效、可靠的散熱支持。
- 高導熱性：諾豐導熱矽膠片的導熱系數可達1.0至12.0 W/m·K，能快速傳導設備內部熱量至散熱器。
- 良好的柔韌性與壓縮性：材料的柔軟性使其適用于不規則表面和不同元器件間的空隙，在低壓力下保持優異的熱性能。
- 高耐溫性與穩定性：導熱矽膠片在-40℃至200℃的溫度範圍內仍能保持良好性能，適用于長時間工作環境。
應用場景：
- 智能手機和平板電腦：導熱矽膠片廣泛用于主板和散熱器之間，幫助傳導處理器產生的熱量。
- 笔記本電腦與遊戲設備：在CPU和GPU的熱管理中，導熱矽膠片可以有效減少熱阻。
- 電池散熱：特別適合用于高性能電池組，均勻散發電池運行時產生的熱量，防止過熱。
優勢：
- 優異的低熱阻性能：導熱凝膠流動性好，能夠填充微小縫隙並減少界面熱阻，顯著提升熱傳導效率。
- 高度可塑性：導熱凝膠可以輕松應用于複雜的形狀和界面，施工簡單，適合在多種設備中使用。
- 可靠性與長壽命：即使在惡劣環境下，導熱凝膠仍能保持其高效導熱性能，具備長時間使用的穩定性。
- 無線充電模塊：導熱凝膠能夠幫助無線充電設備高效散熱，提升充電過程的安全性和穩定性。
優勢：
- 卓越的導熱性能：導熱膏可以在芯片和散熱器之間形成高效熱通道，確保熱量快速傳導。
- 界面貼合性：導熱膏能夠輕松填充微小的表面不平整，有效降低界面熱阻，提升熱傳導效率。
- 高耐熱與低揮發性：導熱膏在高溫工作環境下依然表現出色，長期保持粘度和導熱性能。
應用場景：
- 處理器與散熱器間的導熱：導熱膏常用于智能手機、平板電腦、笔記本電腦的處理器（CPU/GPU）與散熱器之間。
- LED照明設備：導熱膏在高功率LED設備中，確保熱量快速傳導，延長LED燈具的壽命。
- 遊戲設備：在顯卡、處理器等高發熱設備中，導熱膏幫助設備在高負載下保持溫度穩定。
優勢：
- 高導熱性與強粘接力：導熱粘接膠不僅具有較高的導熱系數，還具有出色的粘接強度，能夠實現電子元件與散熱器的牢固結合。
- 耐高溫與低揮發性：能夠在高溫環境下長期工作，並且不會產生揮發物，適用于需要長期穩定運行的消費電子现有產品。
應用場景：
- 智能設備外殼與散熱器粘接：用于智能手機或平板電腦的散熱器與金屬外殼粘接，實現穩定的散熱結構。
- 笔記本電腦與遊戲設備的散熱模塊安裝：幫助將散熱器牢固安裝在設備的內部，確保熱量高效傳導。
優勢：
- 優良的導熱性能：導熱灌封膠可以完全包覆元器件，確保熱量從發熱源有效散發。
- 防水、防潮與防震：除導熱外，灌封膠還具備良好的防護性能，能夠有效保護電子設備免受外界環境的影響。
應用場景：
- 智能設備的電池模塊：灌封膠常用于智能手機和平板電腦的電池模塊，提供防水、防震和散熱功能。
- 可穿戴設備的電子模塊封裝：用于智能手表等設備中的關鍵電子模塊封裝，確保設備在複雜環境下的穩定運行。
優勢：
- 雙面導熱：導熱雙面膠具有雙面粘性，可以同時連接多個部件，確保熱量高效傳導至散熱器或外殼。
- 薄型設計：導熱雙面膠厚度較薄，適合于對空間要求較高的電子設備，且具有良好的柔韌性。
應用場景：
- 智能手機與平板電腦的散熱模塊粘接：導熱雙面膠用于將散熱器粘附在手機、平板等設備的芯片或外殼上，確保設備高效散熱。
- 輕薄笔記本電腦：用于輕薄笔記本電腦內部的散熱部件粘接，提供導熱與穩固的雙重功能。
