诺丰

导热凝胶与导热灌封胶在导热材料领域中各有其独特的优势。导热凝胶以其柔软、可塑性和易维护性著称，适用于动态环境下的散热应用；而导热灌封胶则以其高强度、长期稳定性和全面保护功能，在静态环境中为电子元件提供可靠保障。了解这两者的区别和适用场景，有助于更有效地优化电子设备的散热性能与安全性。

常见问题

双组份A:B=1:1
导热系数：1.5W/m.k
工作温度：-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求

灌封胶

在电子行业中，灌封胶固化后可以有效地保护电子设备产品，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐高低温等作用。有机硅灌封胶已广泛应用于电源、照明、逆变器、汽车电子等领域。 在有机硅灌封胶的使用过程中，我们经常会遭遇一些问题，今天我们进行简单地梳理一下，并给出遭遇问题后的应对措施。

常见问题

电子灌封胶是一种用于灌封电子元器件，避免元器件直接暴露在空气中，防止元器件受到环境侵蚀，提高元器件的使用寿命，达到防水、防尘，导热的作用。电子灌封胶通常有三种材质分别是：环氧树脂、有机硅和聚氨酯，用在不同的元器件上所使用的电子灌封胶也会不同，那面对这么多种类的灌封胶我们应该如何选择合适自己产品的品牌灌封胶呢？

常见问题

灌封胶灌封结构、工艺不算复杂，却需要掌握正确的操作工艺流程。有些用户并不注重操作工艺，忽略了许多细节，导致固化效果不理想。因此，灌封胶在使用时需要按照有效合理的程序操作。

常见问题

灌封胶就是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封胶用于电子元器件的粘结,密封,灌封和涂覆保护。浇注灌封胶能减少电子产品产生故障，提升电子产品的使用寿命。

常见问题

双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度：-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用：电源模块的灌封散热保护

灌封胶

一般情况下，防水用的灌封胶都是缩合的，加成型的灌封胶一般被用于导热灌封。缩合型灌封胶收缩厉害，同时会释放出一定的醇，固化时间也很长，所以加成型的比较环保，加成型的灌封胶是可以做到食品级的，可加温固化也可室温固化。

常见问题

双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度：-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用：电源模块的灌封散热保护

灌封胶

随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。今天，诺丰NFION就给大家讲解一下电子灌封胶有什么作用？为什么电子产品要使用灌封胶来进行灌封保护？

常见问题

导热灌封胶固化时间表征形式有操作时间、初步固化时间、完全固化时间等，这些管控时间具体在应用过程中起到什么重要作用以及是如何定义的呢？请听NFION讲解。

常见问题

导热灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。导热灌封胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

导热新闻

有机硅灌封胶（也称“ab胶”）的主要作用就是强化电子组件整体性能，提高实用性，增强抗击外来冲击，实现使用安全、增强使用寿命目的。有机硅灌封胶属于具有流动性的胶液，正常固化后，将灰尘、潮气、水分等隔绝在外，抵挡得住高低温的变化，保护元器件稳定地工作。一旦不能正常固化，必须立刻解决。

常见问题

适用灌注在电子元器件上的灌封胶一般有三种,分别是:环氧树脂材料的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶(这里我们称为电子导热灌封胶)。其中最适合灌封在电子产品内的是有机硅材质的灌封胶,因为其他材质都有一些无法避免的缺陷。

常见问题

市场上有机硅电子灌封胶价格有高有低，而有些电子灌封胶价格远远低于市场平均价格，这是为什么呢？是他们的技术先进，能有效控制生产成本？其实，原因是他们在灌封胶材料里面添加了低价的白油，通过这样控制成本，扰乱市场。

常见问题

灌封就是将液态基础树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态基础树脂复合物就是灌封胶。电子导热灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为三种，即有机硅树脂导热灌封胶、环氧树脂导热灌封胶、聚氨酯导热灌封胶。

常见问题

双组份A:B=10:1
良好的绝缘性能
工作温度：-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用：户外LED的灌封防水保护

灌封胶