诺丰

导热系数：1.0W/m.k
耐温范围：-40-200℃
定制厚度：0.3-15mm
阻燃等级符合UL 94 V-0

1.0W导热硅胶片

综合客户头戴式制冷风扇用胶需求、生产工艺、施胶条件等各方面信息，诺丰导热硅胶厂家根据以往成功解决方案的经验以及应用工程师建议，给客户推荐了一款广泛应用于市场的导热硅胶片。通过长时间的热测试、性能测试后，结果显示诺丰NFION导热硅胶片的相关性能均符合要求，在结合诺丰导热硅胶提供的解决方案，实施后产品效率得到有效提升，双方达成友好合作。

公司动态

近日被“限电令”刷屏，目前国家对一些高度耗能地区进行强行拉闸，特别是对广东、江苏、浙江等化工大省重拳出击，对数千家企业采取了停产、停电等措施，让众多企业顿感措手不及，而这次限电风波，对导热硅胶片厂有什么样的影响呢？

公司动态

导热硅胶片在当今先进的机顶盒热管理中发挥着关键作用，通过有效冷却cpu和gpu等关键组件，确保最佳性能和用户体验。这些材料具有适应性强、高导热性和易用性，解决了日益强大和紧凑的数字娱乐系统中日益增长的散热挑战，从而有助于系统稳定性、寿命和静音运行。

公司动态

监控摄像头产品未来的发展方向图像处理能力将越来越高，像素越来越密集现主流摄像头720P，逐渐在向高端，高清像素靠拢，1080P、4K画质等，对导热界面材料的需求也将提高到6W-12W；逐渐向云智能化方向发展 。诺丰NFION导热硅胶片导热系数1.0-12.0W，厚度0.3-15mm，满足各种大小功率监控摄像头的散热需求，提供监控摄像头一站式散热解决方案。

导热新闻

充电桩的目的是让待充电车辆在较短的时间内补充50-60%以上的电能，其中直流快充1-2h可充满，交流慢充6-8h充满。充电速度越快，则充电桩电感模块功率越大，充电电流越大，意味着电感模块、电源模块等元件产生的热量越大。导热硅胶垫片可以将电感热量传导至电源铝制外壳，从而降低电感温度；同时，导热硅胶垫片具有较好的弹性，可起到防震减震的作用。

导热新闻

导热系数：8.0W/m.k
耐温范围：-40-200℃
定制厚度：1.0-5.0mm
阻燃等级符合UL 94 V-0

8.0W导热硅胶片

导热硅胶片是一种柔性热界面材料，具备优异的导热性和电气绝缘性，广泛应用于通信、汽车、消费电子等多个领域，是电子热管理的关键材料。

常见问题

在精密电子设备和航空航天等领域，真空环境下的热管理一直是工程师们面临的严峻挑战。其中，导热硅胶片作为重要的热界面材料，其在真空环境下的适用性备受关注。那么，导热硅胶片究竟能否在真空环境下安全、有效地工作呢？诺丰NFION将深入探讨这一核心问题。

常见问题

了解NF150-300导热硅胶片如何彻底解决工业相机散热难题，其高达3.0W/m·K的导热系数、优异绝缘性（击穿电压≥6kV/mm）及-40~200℃耐温范围，确保工业相机在严苛工况下稳定、高效运行。

公司动态

深入了解NF150-300导热片，这款导热系数达3.0W/m·K的高性能散热材料，具备卓越电气绝缘性、超强柔韧性与加工适应性。探索其在消费电子、人工智能、汽车等领域的广泛应用，为您的电子设备提供可靠散热方案。

公司动态

在电子设备散热领域，导热硅胶片因其出色的导热性能而被广泛应用。然而，关于它能否起到密封作用，许多人存在疑问甚至误解。本文将深入探讨导热硅胶片的特性，剖析其密封能力，并纠正常见的误区，旨在为专业人士和关注电子产品性能的用户提供清晰、权威的解答。

常见问题

导热硅胶片不仅要具备优异的导热性能，其抗拉强度同样关键。抗拉强度关系到材料在装配过程中的稳定性、使用寿命以及在复杂环境下的可靠性。若忽视此参数，可能导致撕裂、断裂，影响整体散热效果。选型时应综合考虑导热系数、柔韧性与抗拉性能，以确保产品在长期运行中的热管理效率与结构安全

常见问题

在电子设备热管理系统中，导热硅胶片作为关键的热界面材料，其柔软性和弹性直接影响导热效率和装配贴合度。然而，在长期使用过程中，部分用户会发现原本柔软的导热硅胶片逐渐变硬，甚至失去弹性，从而导致接触不良、热阻上升、设备过热等问题。

常见问题

在当今电子产品高度集成化、小型化的趋势下，热管理已成为设计工程师们面临的一大挑战。产品工作时产生的热量若无法有效导出，轻则影响性能，重则导致设备故障甚至安全隐患。其中，导热硅胶片作为一种高效的导热介质，在各种电子设备中扮演着至关重要的角色。那么，究竟该如何根据产品的发热量，来选择导热系数合适的硅胶片呢？

常见问题

在电子设备的热管理设计中，导热硅胶片（Thermal Pad）是一种应用极为广泛的导热界面材料。而在选型与应用过程中，“压缩比”是一个经常被提及但又容易被忽视的关键参数。它不仅直接关系到热传导性能的发挥，还影响设备的装配工艺和长期可靠性。

常见问题

导热硅胶片的设计初衷和功能核心是“导热”而非“储热”。其低比热容和高导热系数决定了它适合用于热能传输而非热能储存。虽然在实际应用中可能出现表面温升和热延迟现象，但这并不代表其具备储热功能。

常见问题

射频电子元器件是否需要导热硅胶片？本文从热管理需求、散热原理、应用场景及替代方案等方面进行专业解析，帮助工程师选择最佳导热解决方案。

常见问题

导热硅胶片厚度选择没有绝对好坏，关键是匹配需求；选择其厚度时，必须结合设备的实际需求、散热能力、安装条件等因素进行综合考量。

常见问题

导热硅胶片为什么会衰减？了解温度循环、压力变化、湿气吸收等关键因素，掌握延缓衰减的方法，确保电子设备长效散热。

常见问题