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4.0W/m.k雙組份導熱凝膠

導熱系數：4.0W/m.k
工作溫度：-40-150℃
雙組份、高導熱有機矽凝膠
中粘度、固化後表面呈自然發粘
符合歐盟ROHS、REACH指令要求

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现有產品介紹

諾豐電子4.0W/m.k雙組份導熱凝膠是一款柔軟的矽樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。導熱凝膠主要滿足现有產品在使用時低應力、高壓縮模量的需求，可實現自動化生產；與電子现有產品組裝時有良好的接觸，表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化後的導熱凝膠等同于導熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長期工作。它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命並提高其可靠性。導熱凝膠可通過手工方式或點膠設備來進行塗裝。

特點優勢

高導熱、低熱阻，極好的潤濕性
柔軟，無應力，可無限壓縮至最薄0.1mm
無沉降，不流淌，可填充任何高低不平間隙
設計應用方便，配合自動點膠機可調節任意厚度尺寸
滿足ROHS及UL環境要求

應用方式

半導體和散熱器之間

需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間

應用領域

基站、新能源汽車、LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導體領域

现有產品物性表

測試項目	參數	單位	測試標准
A組份	紅色	-	目視
B組份	白色	-	目視
密度	3.15（±0.5）	g/cc	ASTM D792
混合比例	1:1	-	質量比
常溫固化	24	H	25℃
高溫固化	15	min	100℃
導熱系數	4.0±0.2	W/m.k	ASTM D 5470
熱阻	≤0.75	℃in²/W @20psi&1mm	ASTM D 5470
硬度	35	Shore C	ASTM D2240
拉伸強度	≥0.1	Mpa	ASTM D 412
延伸率	≥50	%	ASTM D 412
阻燃等級	V0	-	UL 94
使用溫度	-50~160	℃	IEC 60068-2-14
擊穿電壓	≥10	Kv/mm	ASTM D 149
體積電阻率	≥10¹²	Ω · cm	ASTM D 257
介電常數	≥2	@1MHz	ASTM D 150
介質損耗	≤0.1	@1MHz	ASTM D 151