半導體和散熱器之間
需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間
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屬性 |
參數 |
測試方法 |
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組成部分 |
矽膠&陶瓷 |
- |
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顔色/組分A |
白色 |
目測 |
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顔色/組分B |
土其色 |
目測 |
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粘度/組分A（CPS） |
300000 |
ASTM D2196 |
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粘度/組分B（CPS） |
300000 |
ASTM D2196 |
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混合比例 |
1:1 |
- |
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密度（g/cc) |
2.6 |
ASTM D792 |
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固化後硬度（Shore 00） |
50 |
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耐溫範圍（ ℃） |
-40~200 |
-40~200 |
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擊穿電壓（Kv/mm） |
≥7.0 |
ASTM D149 |
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體積電阻率（Ω*cm） |
9.0*10^13 |
ASTM D257 |
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介電常數（10@MHz） |
6.5 |
ASTM D150 |
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防火等級 |
V-0 |
UL 94 |
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固化後導熱特性 |
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熱傳導系數（W/m.k） |
1.5 |
ASTM D5470 |
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保質期 |
12個月 |
- |