灌封膠就是將液態樹脂複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成爲性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

灌封膠用于電子元器件的粘結,密封,灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液粘度根據现有產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值,固化後可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前使用最多最常見的主要爲三種,即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的现有產品。灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

隨着電子现有產品日新月異的發展,電子现有產品的精密度也是不斷的提升,爲減少電子现有產品產生故障,提升電子现有產品的使用壽命,制造廠家會在電子现有產品內灌注電子灌封膠,那麽灌封電子灌封膠對電子现有產品有哪些好處呢?

4、延長使用壽命:電子灌封膠不僅具有防水功能,而且具有導熱、防塵以及散熱等作用,從而確保電子现有產品能適應各種使用環境。
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