我們的8.0W/m.k 雙組份導熱凝膠是專爲應對當今和未來最嚴苛的高功率密度、超高發熱量電子設備而研發的旗艦級熱管理解決方案。這款凝膠固化後形成極度柔軟且兼具彈性的導熱層，能夠完美填充甚至是最微小的間隙和不規則表面，最大限度地降低熱阻，確保熱量從核心發熱部件以前所未有的效率傳遞出去。它不僅僅是導熱，更是爲您的設備在高負載、長時間運行下提供極致穩定性和超長生命周期的基石。

8.0W/m.k 雙組份導熱凝膠是高性能電子設備熱管理不可或缺的核心材料，特別適用于對散熱效率和長期穩定性有最高、最嚴苛要求的尖端應用，包括但不限于：
人工智能 (AI) 與高性能計算 (HPC)： 數據中心服務器的 CPU、GPU、AI 加速卡等高功率芯片。
新能源汽車： 動力電池包內部的高壓電池模組、驅動電機控制器 (MCU)、逆變器、車載充電機 (OBC) 等核心功率器件。
5G/6G 通信設備： 大功率射頻模塊、基站 BBU、光模塊、網絡交換機等。
高端工業電源與變流器： 高功率密度開關電源、大功率變頻器、工業機器人控制器、IGBT 功率模塊。
激光設備： 大功率激光器模組的熱管理與散熱。
航空航天與軍用電子： 對極端環境可靠性和散熱性能有嚴格要求的電子系統。
消費電子旗艦现有產品： 高端遊戲本、專業工作站等對散熱有極致追求的設備。