6.0W/m.k 雙組份導熱凝膠 是專爲應對嚴苛的高功率密度、高發熱量電子設備而研發的頂級熱管理解決方案。這款凝膠在固化後形成具有出色彈性和極低模量的導熱層，能完美填充極其微小的間隙，最大限度地降低熱阻，確保熱量從核心部件高效、穩定地傳遞出去，從而顯著提升設備的運行性能、可靠性和使用壽命。

6.0W/m.k 雙組份導熱凝膠是高性能電子設備熱管理不可或缺的關鍵材料，特別適用于對散熱效率和長期穩定性有高要求的高端應用，包括但不限于：
人工智能與高性能計算 (AI & HPC)： 服務器CPU、GPU、AI加速卡等。
新能源汽車核心部件： 高壓電池包內部模組、IGBT功率模塊、逆變器、車載OBC/DCDC等。
5G/6G通信基站： 大功率射頻模塊、光模塊、BBU等。
數據中心與雲計算： 大型服務器集群、存儲系統、網絡交換設備。
高端工業電源與變流器： 高功率密度電源、變頻器、工業機器人控制器。
激光設備： 高功率激光器模組的散熱。
航空航天電子： 對可靠性和散熱性能有極高要求的電子系統。