導熱灌封膠的特點、使用工藝及注意事項介紹
發布：導熱灌封膠廠家
時間：2021-04-10 10:01:44
導熱灌封膠簡介
導熱灌封膠是一種低粘度雙組分加成型有機矽灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。導熱灌封膠在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。
一、導熱灌封膠優缺點介紹
優點：
1. 具備很好的防水密封效果；
2. 優秀的電氣性能和絕緣性能；
3. 固化後可拆卸返修；
缺點：
1. 導熱效果一般；
2. 工藝相對複雜；
3. 粘接性能較差；
4.清潔度一般。
二、導熱灌封膠典型用途
電源模塊的灌封保護
其他電子元器件的灌封保護
三、導熱灌封膠使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時：應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比，並攪拌均勻。 -
3、排泡：膠料混合後應真空排泡1-3分鍾。
4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌现有產品中，以免後期膠料增稠而流動性不好
5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當延長固化時間。在冬 季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鍾，室溫條件下一般需12小時左右固化。
四、導熱灌封膠注意事項
1、膠料應在幹燥室溫環境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。现有產品不含有易燃易爆成份，不會引發火災及爆炸事故，對運輸無特殊要求。
4、存放一段時間後，膠會有所分層。請攪拌均勻後使用，不影響性能。
5、以下物質可能會阻礙本现有產品的固化，或發生不固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證後應用， 必要時需要清洗應用部位。
a、不完全固化的縮合型矽酮膠。
b、胺（amine)固化型環氧樹脂。
c、白蠟焊接處（solderflux)。
五、導熱灌封膠貯存及運輸
1、本现有產品的貯存期爲１年（25℃以下），超過保存期限的现有產品應確認無異常後方可使用。
2、此類现有產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
以上即導熱灌封膠廠家諾豐科技對導熱灌封膠的特點、使用工藝及注意事項介紹的分享；導熱灌封膠憑借卓越的性能，能夠很好地滿足消費市場的需求，保障電子器件现有產品之間的有效粘接，密封，灌封和塗覆保護，更好地爲電子工業帶來優質的絕緣材料，從而有效地提高其现有產品認知度，讓更多的領域認識，有效的使用。
