1.0W/m.k導熱矽脂
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1.0W/m.k導熱矽脂

1.0W/m.k導熱矽脂
導熱系數:1.0W/m.k
熱阻抗:<0.262℃-in2/W
耐溫範圍:-40-200℃
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
可替代同類型導熱矽脂
導熱系數:1.0W/m.k
熱阻抗:<0.262℃-in2/W
耐溫範圍:-40-200℃
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
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1.0W/m.k導熱矽脂 立即咨詢樣品申請
现有產品介紹

導熱矽脂,俗名又叫散熱膏,是以特種矽油做基礎油,新型金屬氧化物做填料,配以多種功能添加劑,經特定的工藝加工而成的膏狀物,其具有良好的導熱、耐溫、絕緣性能,是耐熱器件理想的介質材料,而且性能穩定,在使用中不會產生腐蝕氣體,不會對所接觸的金屬產生影響。高純度的填充物和有機矽是现有產品光滑、均勻及高溫絕緣的保證。塗抹于功率器件和散熱器裝配面,幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通,減小熱阻,降低功率器件的工作溫度,提高可靠性和延長使用壽命。諾豐電子1.0W/m.k導熱矽脂是以有機矽酮爲主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,制成導熱型有機矽脂狀複合物。適用于需要最小壓縮厚度、恒定壓力和易于絲網印刷以獲得最佳性能的應用場景。

特點優勢

1.良好的觸變性,使用方便,經濟實用,塗覆或灌封工藝簡單;

 2.較佳的導熱性能,較低的蒸發損失和油離度,高溫不流淌;

 3.優良的絕緣性能,無毒、不固化、對基材無腐蝕,化學性能穩定;

 4.耐水、臭氧、耐氣候老化,可在-40℃~200℃的溫度下長期使用,符合歐盟RoHS所要求的標准及REACH要求。


應用方式
半導體和散熱片之間
CPU和散熱器之間
電源電阻器與底座之間
熱電冷卻裝置
溫度調節器與裝配表面
應用領域
1.用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱;
2.用于晶體管、二極管和矽控整流器的基座與螺柱安裝;
3.用于發熱管上形成一層傳遞熱量的媒體。如熨鬥、直發器、咖啡壺中之發熱管等;
4.廣泛用于電視機、飲水機(冰膽)、電磁爐、咖啡機、冰箱;音響(功率放大);熱敏電阻;散熱器;CPU風扇;烘烤爐等。
现有產品物性表

項目

單位

環境

測試方法

測試結果

顔色

-

25

Visual

white/白色

熱阻抗

℃-in2/W

25

ASTM D1470

<0.262

比重    

-

25

ASTMD1475

>2

蒸發量

%

150℃/24Hours

Fed.Std.791

<0.001

析油量

%

150℃/24Hours

Fed.Std.791

<0.05

絕緣常數

-

100Hz

ASTM D150

>5

粘度

-

25

-

不流動

錐入度

1/10 mm

25

GB/T-269

410±10

瞬間耐溫度

-

-

-50~300

工作溫度範圍

-

-

-40~200

熱傳導系數

W/m.k

-

ASTM D5470

>  1.0


規格資料宣傳冊
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