單組份導熱矽膠和雙組份導熱矽膠有什麽區別？單組份與雙組份導熱矽膠的特點介紹
發布：導熱矽膠廠家
時間：2021-01-21 14:28:49
導熱矽膠可廣泛塗覆于各種電子现有產品，電器設備中的發熱體與散熱設施之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。導熱矽膠按功能應用可分爲單組份導熱矽膠與雙組份導熱矽膠，單組份導熱矽膠與雙組份導熱矽膠有什麽區別呢？我們一起來看看吧！
單組份導熱矽膠
單組份導熱矽膠屬于室溫固化有機矽橡膠，以有機矽爲主體，高品質導熱材料、填充料等高分子材料精制而成的單組份電子導熱導熱矽膠。它通過與空氣中的水分縮合反應放出低分子引起交聯，而硫化成高性能彈性體，完全固化後，具有優異的耐高低溫變化性能，不會因元件固定後產生接觸縫隙而降低散熱效果。
單組份導熱矽膠具有優異的導熱性能和散熱性能，還具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性，增加了電子现有產品在使用過程中的安全系數。對電子元器件、PVC、塑料等具有卓越的粘接強度，又有優異的密封性和導熱作用。
單組份導熱矽膠使用操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，滿足多種工作環境及工況場所，具有簡易、方便施膠的性能；單組份導熱矽膠是一種無毒、無汙染的现有產品，更安全環保。
雙組份導熱矽膠
雙組份導熱矽膠用作電子器件冷卻的傳熱介質，可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化後與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。
雙組份導熱矽膠具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點。雙組份導熱矽膠一般分爲縮合型和加成型兩個大類。
縮合型
通常A：B爲10：1的重量比。主要優點：粘接性好，比較軟。缺點：固化時間慢，且導熱很差。
加成型
通常A：B爲1:1的重量比，溫度越高，固化越快，主要優點：固體較爲柔軟，更爲保護電子器件。缺點：粘接性能不好。
單組份導熱矽膠與雙組份導熱矽膠的區別
1、單組份導熱矽膠固化時不吸熱、不放熱，固化後收縮率小，對材料的粘接性好，但是不容易進行二次修複，雙組份導熱矽膠固化後具有彈性，可對某塊區域進行修複。
2、單組分導熱矽膠使用時不需要配置矽膠與固化劑的比例，固化劑是已經添加在矽膠裏面，操作工藝簡單，無需混合，脫泡作業，只需擠出管裝容器，雙組份導熱矽膠需要A、B組份混合後不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間。
3、單組分只適合于小面積灌封，厚度最好不要超過6mm，雙組份更適合于大面積進行灌封操作，低粘度，流動性好，適用于複雜電子配件的模壓。
通過諾豐電子對單組份、雙組份導熱矽膠的特點與區別介紹，你是否對導熱矽膠有更多的了解呢？
