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什麽是導熱矽膠?導熱矽膠的作用和使用方法介紹
發布:導熱矽膠廠家 時間:2020-12-19 14:12:38

導熱矽膠,又稱導熱膠、導熱矽橡膠等,是以有機矽膠爲主體,添加填充料、導熱材料等高分子材料混煉而成的矽膠,具有較好的導熱、電絕緣性能。

導熱矽膠_導熱矽橡膠_導熱膠水_矽膠膠水
普通的導熱矽膠加入三氧化二鋁等,高導熱矽膠加入的是氮化硼等導熱物質。導熱矽膠粘合劑或灌封料的生產廠家一般可以根據需要制作不同的導熱系數、固化速度、粘稠度、顔色、軟硬度等。

作爲絕緣和減震性能優越的矽橡膠基體而言,其熱導率僅爲0.2W/m.K左右,但通過在基體中加入高性能導熱填料,包括金屬類填料(如Al、Cu、MgO、AIN、BN)和非金屬類材料(如SiC、石墨、導電炭黑等)後,其導熱性能卻可以得到幾倍乃至幾十倍的提高。導熱矽膠材料的導熱性能,最終由矽橡膠基體、填料性能、填料比例、填料分布情況、加工工藝等綜合決定。

導熱矽膠包括室溫硫化的和高溫硫化的矽膠,這類矽膠一般包括導熱矽膠粘合劑、導熱灌封膠以及已經硫化成某種形狀的導熱墊片等。
導熱墊片_導熱矽膠片
通常,高溫硫化的導熱矽膠的導熱性能要稍劣于室溫硫化的,高溫硫化導熱矽膠主要以片的形式應用,作爲墊片或者散熱片;其主要用于電子、電器、儀表等行業的彈性粘結、散熱、絕緣及密封等,導熱矽膠能夠提供系統所需的高彈性和耐熱性,又可將系統的熱量迅速傳遞出去。

不同的導熱矽膠所具備的導熱系數相差很大。其成本價格差異也極大(但如果不要絕緣,則制作成本可以大大降低而且可以達到很高的導熱系數)。

導熱矽膠是高端的導熱化合物,现有產品不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險;具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。導熱矽膠具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點,對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式爲脫醇型,對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
導熱矽膠_灌封膠_AB膠
導熱矽膠可廣泛塗覆于各種電子现有產品,電器設備中的發熱體(功率管、可控矽、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封。

廣泛應用是代替導熱矽脂及導熱墊片作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠後可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式,帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。

如:可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。電子、電器元件固定及阻燃、導熱、絕緣、防震、防潮密封。大功率LED现有產品的散熱。特別適用于對導熱性有較高要求的粘接密封。
導熱矽膠_有機矽粘接密封膠
導熱矽膠的正確使用方法

1、清潔表面:將被粘或被塗覆物表面整理幹淨,除去鏽迹、灰塵和油汙等。
2、施膠:拧開膠管盖帽,先用盖帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理幹淨的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。
3、固化:將塗裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生,任何操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化過,在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。
4、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。
5、存放:未用完的膠應立即拧緊盖帽,密封保存。

注意事項
操作完成後,未用完的膠應立即拧緊盖帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現少量的固化現象,將之清除後可正常使用,不影響现有產品性能。
本现有產品在固化過程中會釋放少量的副產物,對皮膚和眼睛有輕微刺激作用,建議在通風良好處使用。若不慎接觸皮膚,擦拭幹淨,然後用清水沖洗;若不慎接觸眼睛,立即用清水沖洗並到醫院檢查。

以上即對導熱矽膠的定義、特點作用及使用方法的介紹,只有對導熱矽膠有足夠的了解,我們才能更准確的選擇導熱矽膠方案,在實際應用中才能發揮更好的效能。現在,市面上做導熱矽膠的廠家很多,且應用廣泛,主要應用于光電產業,電腦產業,網絡產業,家電產業,半導體照明產業等;目前5G、新能源又是一個發展趨勢,而導熱矽膠是電子散熱材料中不可缺少的導熱材料,由此可見,導熱矽膠的發展趨勢更是不可估量,前途一片光明。

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