導熱矽膠片厚度對電子现有產品的散熱有什麽影響？
發布：導熱矽膠片廠家
時間：2020-12-14 10:46:15
現代電子现有產品的使用當中，發熱問題已經是極爲嚴重。爲了保證運轉效率，就需積極努力解決散熱問題。比如在PC當中，爲了解決CPU的發熱問題，通常都會在散熱片和CPU之間塗抹導熱矽脂，時至今日隨着科學發展，電子现有產品運行速度越來越快，散熱仍然是各廠家在努力進行解決的一大問題，如今廣泛使用的是導熱矽膠片，它被稱爲新一代的導熱新科技，一上市就展現了替代矽脂的可能性，對于它的選擇主要是由厚度決定！
從嚴格意義上來說，導熱矽膠片的厚度是與其導熱效果有着不可分割的關系。爲什麽這麽說呢？我們要先從導熱矽膠片熱傳導路徑和原理說起。首先，我們要清楚，當導熱矽膠片粘貼在一個發熱部件上時，其工作原理就是把熱量從一端傳遞到另外一端，發熱體與散熱體之間的距離越近越其傳遞的熱量就越充分越多，熱阻越低導熱效果也就更好。那麽，導熱矽膠片的厚度對電子现有產品的散熱有什麽影響呢？我們一起來看看！
厚度將直接影響熱阻系數
熱阻系數指的是傳熱過程中，它所遇到的阻力。從字面上講阻力越小導熱力越強，早期PC上用到的導熱矽脂的熱阻系數就非常低，因此極受各廠商的歡迎，但矽脂大的問題是長時間的使用後，可能會幹掉，導熱矽膠片厚度決定了熱阻系數的大小，但這裏要說明，並不是導熱矽膠片越薄導熱性能就越好，對于薄厚的選擇，主要還看具體的散熱對象。
厚度不相同，價位也就不同
導熱矽膠片有收縮性，因此在某種程度上講，對于電子现有產品也起到了一個防震的作用，它既能夠抗震又能夠將多余的熱量給傳導出去。導熱矽膠片厚度不同價位也不同。電子现有產品在選擇導熱矽膠片時，要根據實際情況來決定選擇厚度，過于的厚與薄都會造成相應的浪費，通常厚度選擇的範圍很廣，在0.2mm-10mm之間，厚度不同決定傳熱路徑的長短，更決定了熱阻系數的大小以及價位。
厚度將決定整體結構設計
在當今時代裏，電子電路的設計越來越複雜，電路集成化越來越高，但也正因爲這樣，導致一塊電路板上會有許多不同大小的芯片，它們尺寸電壓各不相同，散熱也不相同，更不要說因此造成了電路板整體散量散發不均勻的問題。導熱矽膠片想要服務好這麽複雜的電路，每一個芯片上矽膠片厚度的選擇都應該是具體對待，而不是用統一的厚度來解決所有的問題。導熱矽膠片的厚度對電子现有產品的散熱在其面向市場的價位都有影響，更會影響到现有產品整體結構設計，不得不說在現代電子现有產品中，導熱矽膠片是其重要的組成部分。
