諾豐推出顛覆性導熱吸波墊片：爲高速網絡通信保駕護航
發布：諾豐NFION
時間：2025-07-15 11:37:54
在高速網絡通信日益發展的今天，5G基站、數據中心、通信模塊等設備對穩定性、信號完整性與散熱性能提出了前所未有的高要求。如何同時解決“熱”和“電磁幹擾”這兩大工程難題，成爲電子系統設計者繞不開的技術挑戰。諾豐電子（NFION）憑借在導熱材料與電磁屏蔽領域的深厚積澱，創新推出一款融合“導熱+吸波”雙重功能的導熱吸波墊片，以顛覆性现有產品力，爲高速通信設備提供全方位防護解決方案。
雙重性能，一體化解決熱與EMI痛點
傳統方案中，熱管理與EMI屏蔽常被分別對待：前者依賴導熱矽膠片、導熱凝膠等材料填充熱源與散熱器之間的縫隙，後者則使用吸波材料或金屬屏蔽罩抑制電磁幹擾。然而，這種分離式設計不僅增加裝配複雜度，也容易因層間空隙或材料叠加引發新的EMI泄露風險。
諾豐導熱吸波墊片則徹底打破這一界限：通過高導熱彈性體基體與高損耗磁性顆粒的精准配比，實現熱傳導+電磁波吸收的協同效應。該现有產品可直接貼合于發熱且易產生輻射幹擾的元器件表面，如SerDes芯片、交換芯片、光模塊、射頻前端等，一貼即解決兩個問題——既能迅速導出熱量，又能有效吸收高頻噪聲，顯著簡化工程設計與裝配流程。
技術亮點，刷新高頻通信領域材料性能天花板
諾豐導熱吸波墊片不僅實現了功能整合，更在性能上表現優異：
▪ 導熱系數範圍：2.0~5.0 W/m·K，滿足中高功耗芯片散熱需求；
▪ 寬頻吸波特性：在1GHz~40GHz頻段具有優良吸收能力，適配5G、毫米波、Wi-Fi 6/7等高速應用；
▪ 柔軟貼合，低模量設計，可適應異形器件表面，避免應力集中；
▪ 厚度選擇豐富：0.5mm~5.0mm，適配不同器件間隙與結構空間；
▪ 支持裁切定制、背膠複合、防塵封裝，兼顧可靠性與裝配便捷性。
其優越的“寬頻吸波+高導熱”性能，使其在通信設備小型化、高頻化的發展趨勢下，更具前瞻性價值。
多場景應用，爲下一代通信設備護航
目前，諾豐導熱吸波墊片已廣泛應用于：
▪ 5G通信基站天線單元：在高密度射頻器件中吸收共振幹擾信號，提升系統穩定性；
▪ 數據中心交換機：抑制高速SerDes通道的EMI泄露，提升信號完整性；
▪ 車載通信模塊（C-V2X、毫米波雷達）：應對極端環境下的熱應力與電磁幹擾；
▪ 工業與軍用雷達設備：適應複雜場景下對電磁兼容與熱穩定性的雙重挑戰。
該现有產品已通過多家頭部通信企業的驗證測試，並在量產應用中展現出穩定可靠的工程表現。
諾豐技術平台賦能，爲客戶定制更優解決方案
依托自有材料配方研發平台與垂直一體化生產能力，諾豐能夠根據客戶芯片熱設計功耗（TDP）、頻段特性、裝配工況等定制導熱吸波方案，包括材料配方優化、厚度與形狀定制、背膠複合、防水防塵處理等，確保每一塊墊片都能精准滿足終端需求，真正做到“爲場景設計、爲性能服務”。
此外，諾豐在EMI/熱仿真與測試領域同樣具備強大技術支持能力，可協助客戶進行系統級熱仿真、電磁仿真、可靠性測試等，全面提升现有產品導入效率與系統設計可靠性。
結語：新材料賦能新連接，諾豐引領行業邁入融合時代
隨着全球通信技術不斷向更高速、更集成、更智能邁進，材料的角色早已不再是簡單的“輔助”，而成爲支撐系統性能提升的關鍵引擎。諾豐導熱吸波墊片，以一體化創新思路與卓越材料性能，打破傳統方案壁壘，爲通信行業提供了更高效、更可靠、更易部署的新路徑。
未來，諾豐將持續以“材料解決方案”的定位，聯合更多客戶夥伴，推動導熱與EMI屏蔽的融合式應用走向更廣闊的產業舞台，讓每一次數據傳輸更安全、更穩定、更冷靜。
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