隨着電子现有產品的芯片的高度集成，功能屬性要求越來越多，體積要求越來越小。高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量必須立即去除，以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行；因此熱管理成爲了衆多工程師必須課和嚴峻的挑戰，同時傳導相關技術隨着電子工業的發展不斷地受到重視，導熱矽膠片的研發和生產因有而生。那麽，導熱矽膠片主要成分有哪些呢？
導熱矽膠片是以矽膠爲基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。
導熱矽膠片成分含量配比如下：
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組成成分 |
含量 |
備注 |
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甲基乙烯基聚矽氧烷混合物 |
30~40% |
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甲基氫基聚矽氧烷混合物 |
5~8% |
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铂金催化劑（pt絡合物） |
0.2~0.4% |
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醇類延遲劑 |
0.01~0.05% |
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氧化鋁 |
30% |
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氫氧化鋁 |
15% |
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氧化硼 |
5% |
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乙烯基含量（mol/100g） |
0.001~0.005 |
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含氫量（mol/100g) |
0.3~0.7 |
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導熱矽膠片材料是一種使用于導熱界面的填充材料，主要的作用是爲了減少需要發熱件和散熱器之間的空氣量，讓熱量更好地分散出去。導熱矽膠片的原材料是金屬氧化物，制作的方法也非常複雜，有很多特殊的工藝。一般的生產廠家是很難生產出這樣的现有產品的，沒有極端高的工藝水平，生產出來的導熱矽膠片很有可能不達標，所以爲了生產的安全，希望消費者去更加正規的生產廠家進貨，切莫爲了一點點的利益，損害今後的發展。
