電子现有產品散熱爲什麽選擇導熱矽膠片做導熱介質？
發布：導熱矽膠片廠家
時間：2021-09-26 14:34:12
隨着電子现有產品體積向越來越小的趨勢發展，電子现有產品對散熱的要求越來越高，而在衆多的熱界面材料中，導熱矽膠片是其中應用多的導熱介質，那麽，爲什麽電子现有產品散熱要選擇導熱矽膠片做導熱介質呢？
電子现有產品對導熱的需求越來越高，這也促使導熱矽膠片有着較大發展，目前市場上導熱矽膠片導熱系數可做到1.0~8.0W/m.k，導熱矽膠片的導熱熱阻可達到0.05-k.㎡/W，硬度也可根據客戶的现有產品實際情況做一定的調整，一般25-50度這個區間，厚度可做到0.3mm-20mm，多樣的規格性能參數大大拓寬了導熱矽膠片的應用範圍，使其受到了更廣泛的使用。
選擇導熱矽膠片作爲導熱介質的好處：
1、導熱矽膠片的導熱系數選擇性很大，而且非常穩定，客戶可根據自己的现有產品實際需求來選擇合適的導熱矽膠片，即符合现有產品需求，又不會造成不必要的浪費，相對于導熱雙面膠的導熱效果要理想很多，目前市場上導熱雙面膠的導熱系數均不超過1W，適用性相對不是那麽強。
2、導熱矽膠片的厚度和硬度均可根據现有產品的實際需求進行調整，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸公差，降低對結構設計中散熱器件接觸面的公差要求，導熱矽膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，能大大降低生產成本。
3、導熱矽膠片除了具備導熱性能，還兼具絕緣性能，對EMC具有很好的防護作用，因材料爲矽膠片材的原因而不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損，EMC可靠性能比較好。
4. 導熱矽膠片有很好的彈性和壓縮性，具備很好的減震效果，再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。
多種優越性能和極爲廣泛的適用性，使導熱矽膠片成爲很多電子现有產品的導熱介質的優良方案，諾豐NFION多年一直專注于熱界面材料的研發生產，目前可爲各企業提供多種性能參數的高品質導熱矽膠片、導熱雙面膠、導熱絕緣片、導熱矽脂、導熱粘接膠、導熱灌封膠、導熱凝膠等现有產品，可滿足不同領域的现有產品導熱需求！
