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無基材導熱雙面膠帶

厚度：0.1~0.2MM
耐溫範圍：-30-120℃
導熱系數：1.0W/m.k
主要材料：耐高溫丙烯酸酯壓敏膠、高導熱陶瓷

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现有產品介紹

無基材導熱雙面膠是一種耐高溫丙烯酸酯壓敏膠填充高導熱陶瓷而製成。無基材導熱雙面膠具有高導熱性及高粘接性能，使其電子器件與散熱器之間不在需要機械扣具和膠粘劑固定。無基材導熱雙面膠是一種高黏性導熱膠帶，使用時只需輕壓即可立即粘接，其粘接性能、粘接強度隨時間和溫度和施加壓力升高而增強。無基材導熱雙面膠，只適合簡單形狀的现有產品，並可以預先貼在一個表面上以便將來貼合使用。

特點優勢

耐高溫

穩定經濟

完善的厚度標准

不同用途有不同構造
極好的附着強度和導熱效率

應用方式

應用領域

散熱和 DDR-RAM 元件的組裝； LED 光條元件和金屬邊框的組裝；模切片與層壓；可替代熱熔膠，镙絲、扣具待固定方式；使散熱器固定于是源供應器電路板或車用控制電路板上。

现有產品物性表

技術項目	單位	參數			測試標准
顔色 Color	-	White	White	White	visual
厚度 Thickness	mm	0.1	0.15	0.2	ASTM D374
比重 Specific Gravity	g/cm³	2	2	2	ASTM D792
粘接強度 Bonding strength	N/in	>8	>8	>8	ASTM 3330
熱阻抗 Thermal impedance	℃in²/W	0.4	0.43	0.58	ASTM D5470
體積電阻 Volume Resistivity	Ωcm	>10¹³	>10¹³	>10¹³	ASTM D257
擊穿電壓 Breakdown Voltage	KV	2	3	4	ASTM D149
介電常數 Dielectric Constant	1	5	5	5	ASTM D150
使用溫度 Application temperature	℃	-30~120	-30~120	-30~120	-
導熱系數 Thermal Conductivity	W/m.K	> 1.0	>1.0	>1.0	ASTM D5470