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碳化矽陶瓷散熱片

材質：碳化矽
導熱率：平均10w/m.k左右
微孔陶瓷屬于無機材料，更符合環保
微孔陶瓷本身絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿

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现有產品介紹

碳化矽陶瓷散熱片是以SIC爲主體燒結的一種特種陶瓷，根據陶瓷材料本身是具備不積蓄熱特性，諾豐科技將碳化矽陶瓷制成電子陶瓷散熱片，碳化矽陶瓷散熱片具備良好的散熱能力，較低的熱膨脹系數，其導熱系數達到10w/m-K ，微孔洞結構陶瓷片與同單位面積金屬散熱片可多出30%的孔隙率，極大的增加了與空氣接觸的散熱面積，通過與空氣對流能夠更快帶走更多的熱量。

特點優勢

1、孔洞式結構

2、極大增加與空氣接觸的散熱面積

3、散熱效果遠超銅、鋁

4、本身絕緣

5、耐高溫

6、抗氧化

7、耐酸堿

8、耐大電流防漏電擊穿

9、無噪聲

10、防幹擾，抗靜電影響

11、吸潮防塵

12、無機材料（環保）

應用領域

液晶顯示器、笔記本、M / B(主板)、功率晶體管、電源模塊、芯片集成電路MOS IGBT、網絡/ ADSL

现有產品物性表

測試項目	單位	測試值	測試標准
顔色	-	灰綠	目測
氣孔率	%	30	ASTM C373
吸水性	%	15.77	ASTM D570-98
康拉伸強度	N/mm²	5-6	DIN EN101-1992
耐彎曲強度	Kgf/cm³	47.5	CNS12701(1990)
密度	g/cm³	1.9	ASTM C373
絕緣阻抗	GΩ	18	1000VDC，1min
熱傳導系數	w/m.k	10	HOT DISK
熱擴散系數	mm²/s	2.8	HOT DISK
操作溫度	℃	＜700	-
耐電壓	KV	7	-
熱膨脹系數	10^-6	4.13	ASTM C372
比熱	MJ/m³k	2.62	HOT DISK
主要成分	-	SiC 90%